表麵組裝技術/表（biǎo）麵貼裝技（jì）術

表麵貼裝技術組裝密度高（gāo）、電子（zǐ）產品體積小、重量（liàng）輕，貼片元件的體積和重量隻有傳統（tǒng）插裝元（yuán）件的1/10左右，采用SMT之（zhī）後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%，降低成本達30%~50%，易於實現自動（dòng）化，提（tí）高生產效率。